Seite 7 von Selection Guide "Leiterplattenabschirmungen und Kontakte" von Laird Technologies Deutschland

standard design abschirmungen und kontakte pin-variante 2 oberflächenmontierbare verbindung abbildung 2 abstandspositionierung und ecksicherung .130 bis 1.000 3,3 bis 25,4 unter dem deckel höhenskala .130 bis 1.000 3,3 bis 25,4 unter dem deckel höhenskala jeder abstand p mit einem minimum von .200 5,08 abbildung 3 details abdeckung standard materialdichte des deckels 0.010 0.25 mm zinnbeschichtete phosphorbronze ummantelt mit stahl oder edelstahl pin-variante 3 through hole .130 bis 1.000 3,3 bis 25,4 unter dem deckel höhenskala pin-variante 4 lt_ka_2005_01_bls_d_7500m · ©2005 laird technologies ebene oberflächenmontage .130 bis 1.000 3,3 bis 25,4 unter dem deckel höhenskala alle im katalog dargestellten abmessungen beziehen sich auf inches millimeter es sei denn sie sind anderweitig spezifiziert ausführung mit willkürlicher positionierung phantomlinie zeigt die option einer l-förmigen anordnung germany +49080 31/24 60 0 · uk +44 0 13 76/34 26 26 · france +33 0 1 69/49 79 79 · czech republic +420 4 88/57 51 11 · www.lairdtech.com 5

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